XC2V3000賽靈思系列芯片原裝現(xiàn)貨供應(yīng)，賽靈思一般指Xilinx
Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷(xiāo)售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP（Intellectual Property）核。
XILINX/賽靈思XC2V3000-4FGG676I封裝BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

   深圳市毅創(chuàng)弘電子科技有限公司以經(jīng)營(yíng)"MAXIM（美信）. XILINX（賽靈思）、ALTERA（阿爾特拉） AD 、TI。LINEAR"品牌半導(dǎo)體器件為主，集合多品牌現(xiàn)貨銷(xiāo)售的高性能貿(mào)易公司。

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