XC7Z035-2FFG676 架構(gòu) MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器 雙 ARM
Cortex
-A9 MPCore
,帶 CoreSight
閃存大小 -
RAM 容量 256KB
外設(shè) DMA
連接性 CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 800MHz
主要屬性 Kintex
-7 FPGA,275K 邏輯單元
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA(27x27)
I/O 數(shù) 130
所有 7 系列 FPGA 均采用統(tǒng)一架構(gòu),工藝均為28nm,使客戶在功能方面收放自如,既能降低成本和功耗,也能提高性能和容量,從而降低低成本和高性能系列產(chǎn)品的開發(fā)部署投資。該架構(gòu)建立在大獲成功的 Virtex-6 系列架構(gòu)基礎(chǔ)之上,旨在簡化當(dāng)前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 設(shè)計方案的重用。此外,該架構(gòu)還得到業(yè)經(jīng)驗(yàn)證經(jīng)的 EasyPath? FPGA成本降低解決方案的支持,可確保將成本降低 35%,且無需增量轉(zhuǎn)換或工程投資,從而進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率。
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