XC7Z035-2FFG676 架構(gòu) MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器 雙 ARM Cortex-A9 MPCore，帶 CoreSight
閃存大小 -
RAM 容量 256KB
外設(shè) DMA
連接性 CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度 800MHz
主要屬性 Kintex-7 FPGA，275K 邏輯單元
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA（27x27）
I/O 數(shù) 130 

所有 7 系列 FPGA 均采用統(tǒng)一架構(gòu)，工藝均為28nm，使客戶在功能方面收放自如，既能降低成本和功耗，也能提高性能和容量，從而降低低成本和高性能系列產(chǎn)品的開發(fā)部署投資。該架構(gòu)建立在大獲成功的 Virtex-6 系列架構(gòu)基礎(chǔ)之上，旨在簡化當(dāng)前 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 設(shè)計方案的重用。此外，該架構(gòu)還得到業(yè)經(jīng)驗(yàn)證經(jīng)的 EasyPath? FPGA成本降低解決方案的支持，可確保將成本降低 35%，且無需增量轉(zhuǎn)換或工程投資，從而進(jìn)一步提高了生產(chǎn)率。

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