XA6SLX4-2CSG225I  標(biāo)準(zhǔn)包裝  160包裝  托盤 零件狀態(tài)在售類別集成電路（IC）產(chǎn)品族嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列汽車級，AEC-Q100，Spartan-6 LX XA

規(guī)格
LAB/CLB 數(shù)300邏輯元件/單元數(shù)3840總 RAM 位數(shù)221184I/O 數(shù)132電壓 - 電源1.14 V ~ 1.26 V安裝類型表面貼裝工作溫度-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼225-LFBGA，CSPBGA供應(yīng)商器件封裝225-CSPBGA（13x13） 

Xilinx的主流FPGA分為兩大類，一種側(cè)重低成本應(yīng)用，容量中等，性能可以滿足一般的邏輯設(shè)計要求，如Spartan系列；還有一種側(cè)重于高性能應(yīng)用，容量大，性能能滿足各類高端應(yīng)用，如Virtex系列，用戶可以根據(jù)自己實際應(yīng)用要求進(jìn)行選擇。 在性能可以滿足的情況下，優(yōu)先選擇低成本器件。

Spartan系列當(dāng)前主流的芯片包括:

Spartan-2，Spartan-2E，Spartan-3， Spartan-3A，

Spartan-3E，Spartan-6等種類。

1）Spartan-2最高可達(dá)20萬系統(tǒng)門；

2）Spartan-2E最高可達(dá)60萬系統(tǒng)門；

3）Spartan-3最高可達(dá)500萬門；

4）Spartan-3A和Spartan-3E不僅系統(tǒng)門數(shù)更大，還增強了大量的內(nèi)嵌專用乘法器和專用塊RAM資源，具備實現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字信號處理和片上可編程系統(tǒng)的能力。

5）Spartan-6系列的FPGA是Xilinx公司于2009年推出的新一代的FPGA芯片，該系列的芯片功耗低，容量大

* Spartan-3/3L: 新一代FPGA產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)與VirtexII類似，全球第一款90nm工藝FPGA，1.2v內(nèi)核，于2003年開始陸續(xù)推出。

簡評：成本低廉，總體性能指標(biāo)不是很優(yōu)秀，適合低成本應(yīng)用場合，是Xilinx未來幾年在低端FPGA市場上的主要產(chǎn)品，時下市場上中低容量型號很容易購買到，大容量相對少一些。

* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，對性能和成本進(jìn)一步優(yōu)化

* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA