XA6SLX4-2CSG225I 標(biāo)準(zhǔn)包裝
160包裝
托盤
零件狀態(tài)在售類別集成電路(IC)產(chǎn)品族嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)系列汽車級,AEC-Q100,Spartan
-6 LX XA
規(guī)格
LAB/CLB 數(shù)300邏輯元件/單元數(shù)3840總 RAM 位數(shù)221184I/O 數(shù)132電壓 - 電源1.14 V ~ 1.26 V安裝類型表面貼裝工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ)封裝/外殼225-LFBGA,CSPBGA供應(yīng)商器件封裝225-CSPBGA(13x13)
Xilinx的主流FPGA分為兩大類,一種側(cè)重低成本應(yīng)用,容量中等,性能可以滿足一般的邏輯設(shè)計要求,如Spartan系列;還有一種側(cè)重于高性能應(yīng)用,容量大,性能能滿足各類高端應(yīng)用,如Virtex系列,用戶可以根據(jù)自己實際應(yīng)用要求進(jìn)行選擇。 在性能可以滿足的情況下,優(yōu)先選擇低成本器件。
Spartan系列當(dāng)前主流的芯片包括:
Spartan-2,Spartan-2E,Spartan-3, Spartan-3A,
Spartan-3E,Spartan-6等種類。
1)Spartan-2最高可達(dá)20萬系統(tǒng)門;
2)Spartan-2E最高可達(dá)60萬系統(tǒng)門;
3)Spartan-3最高可達(dá)500萬門;
4)Spartan-3A和Spartan-3E不僅系統(tǒng)門數(shù)更大,還增強了大量的內(nèi)嵌專用乘法器和專用塊RAM資源,具備實現(xiàn)復(fù)雜數(shù)字信號處理和片上可編程系統(tǒng)的能力。
5)Spartan-6系列的FPGA是Xilinx公司于2009年推出的新一代的FPGA芯片,該系列的芯片功耗低,容量大
* Spartan-3/3L: 新一代FPGA產(chǎn)品,結(jié)構(gòu)與VirtexII類似,全球第一款90nm工藝FPGA,1.2v內(nèi)核,于2003年開始陸續(xù)推出。
簡評:成本低廉,總體性能指標(biāo)不是很優(yōu)秀,適合低成本應(yīng)用場合,是Xilinx未來幾年在低端FPGA市場上的主要產(chǎn)品,時下市場上中低容量型號很容易購買到,大容量相對少一些。
* Spartan-3E:基于Spartan-3/3L,對性能和成本進(jìn)一步優(yōu)化
* Spartan-6:xilinx最新推出的低成本FPGA



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