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2306 199 55228
- 型號(hào) :
- 2306 199 55228
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- RES SMD 2.2 OHM 5% 3W Z BEND
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| 供應(yīng)商器件封裝 | SMD |
|---|---|
| 功率（W） | 3W |
| 大小/尺寸 | 0.205" 直徑 x 0.650" 長(zhǎng)（5.20mm x 16.50mm） |
| 容差 | ±5% |
| 封裝/外殼 | SMD，Z 形軸向 |
| 工作溫度 | -55°C ~ 155°C |
| 成分 | 金屬薄膜 |
| 溫度系數(shù) | ±250ppm/°C |
| 特性 | 阻燃涂層，脈沖耐受，安全 |
| 電阻（歐姆） | 2.2 |
| 端子數(shù) | 2 |
| 高度 |
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